烧录芯片焊接

联系人:丁静钰*********** 在现代电子产品的设计和生产中，BGA植球芯片因其高密度集成的特性，被广泛应用于各类高端设备中。 随着技术的不断进步，BGA芯片的拆卸需求日益增长。深圳市卓汇芯科技有限公司，凭借其专业的团队和丰富的经验，提供高档批量BGA芯片拆卸服务 承接各类研发样板打样焊接，移植板件，高难度焊接，高技术产品电路板焊接，PCBA焊接加工等服务。